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通讯地址：福建省福州市福州大学城学园路2号机械工程及自动化学院 邮编:350116

电子邮箱：wcx@fzu.edu.cn

教育工作经历

2023.08-至今，福州大学，机械工程及自动化学院机电系，副教授

2018.08-2023.06，清华大学，机械工程，博士

2018.02-2018.05，比利时蒙斯大学，机械电子工程，访问学者（公派）

2014.09-2018.06，中国矿业大学（北京），机械工程，本科

研究领域

1）晶圆膜厚测量：先进制程中晶圆表面纳米金属膜厚在线测量机理及传感器设计

2）微纳制造/摩擦：化学机械抛光工艺及摩擦学机理、MEMS传感器、飞秒激光工艺

3）晶圆传送系统设计：灵巧机械手设计、多目标参数优化设计、机器学习等

主要科研项目

1）国家自然科学基金青年基金，钨栅化学机械抛光过程纳米精度电涡流膜厚在线测量方法研究，2025.01-2027.12，在研，主持；

2）福建省自然科学基金创新青年基金，2024.11-2027.11，在研，主持；

3）清华大学高端装备界面科学与技术全国重点实验室开放基金重点项目，表面增效辅助单晶金刚石抛光去除机理研究，2025.01-2027.12，在研，主持；

4）福建省中青年教师教育科研重点项目(科技类)，2024.01-2026.12，在研，主持；

5）清华大学委托项目，晶圆膜厚动态测量特性的分析，2023.12-2025.08，在研，主持；

6）福州大学科研启动项目，芯片制造中纳米金属膜厚在线测量系统的研究，2023.10-2025.09，在研，主持；

7）国家自然科学基金委重大项目，芯片制造中纳米精度表面加工基础问题研究，2019.12-2024.12，结题，参与；

8）国家XX工程，结题，参与；

9）国家科技重大专项，45-12 nm抛光设备及工艺、配套材料产业化，结题，参与。

主要经历

现任福州大学机电工程系副主任，在IEEE TIE/TIM/TSM、IJMS、Tribol. Int、Measurement等国内外权威期刊上发表论文多篇，已申请国家发明专利十余项，已授权五项。曾获得北京市优秀毕业生、清华大学优秀学生干部、清华大学优秀研究生党支部书记、中国矿业大学（北京）第一届五四青年奖章等荣誉奖励。

研究生招生说明

热忱欢迎有志于芯片制造与智能检测方向的本科生、研究生加入，一起开展芯片制造中关键技术和科学问题的研究。团队注重理论和实践相结合，致力于培养兼具领导力又契合学术界、产业界需求的复合型人才，长期与清华大学、华中科技大学等高校开展科研合作，既欢迎天马行空、思维活跃的探索者，也欢迎脚踏实地、精益求精的实干者。优秀同学可推荐至相关高校读博。

有意向者可提前发邮件联系，待遇从优。